Emaillierter Kupferrunddraht.

Thermal Class H

Duale Struktur

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Temperatur Array
Material
  • Copper
  • Isolierung Selbstklebendes Polyamidimid
    Formen
    • Round
    Größen

    0.90-1.30

    Standards
    Standorte
    • Malaysia
    Märkte
    • Gewerbe und Wohnen
    • Energie
    Temperatur
  • 200°C
  • Material
    • Copper
    Isolierung Selbstklebendes Polyamidimid
    Formen
    • Round
    Größen

    0.90-1.30

    Standards
    Standorte
    • Malaysia
    Märkte
    • Gewerbe und Wohnen
    • Energie